主要市場集中在

• PCB (硬板)、FPC (軟板)

• BGA (Ball Grid Array閘球陣列封裝)

• Flip Chip (覆晶接合封裝) 等

• 專業印刷電路板廠商

• 製程所需之各項特用化學品

積極開拓

• TFT、LED、TFT–LCD、TP、Glass

• 製程所需之各項特用化學品及綠能等產品